ModuleTek SG200
" (206196)SG200 DDS射频信号发生器
digimess® SG200是一款DDS合成射频信号发生器，频率范围为9kHz至450MHz，具有1Hz的分辨率。该设备支持内部或外部频率参考，配备4.3英寸TFT彩色显示屏，支持多种输入格式和调制功能，可存储多达8个仪器设置，并提供USB和RS232接口。
EmModule-621E PC/104 CPU模块
本资料为EmModule-621E PC/104 CPU模块的快速安装指南。内容包括模块概述、技术规格、安装路径、连接器参考、跳线说明等。该模块采用AMD Geode™ LX800处理器，支持1GB SDRAM，具备VGA、LAN、USB等接口，适用于工业控制等领域。
SFF委员会INF-8077i10千兆小型可插拔模块
本资料介绍了SFF（小型化因子）规格，特别是针对10 Gbit小型化可插拔模块（XFP）的电气、管理和机械接口。该模块支持电信和数据通信应用，包括SONET OC-192、G.709 OTU-2和10 Gb/s以太网/光纤通道。资料提供了XFP模块的详细信息，包括数据速率、编码、光学接口和散热选项。此外，还介绍了SFF委员会的组织结构、工作原则和会员申请流程。
Gageline SG100, SG200 and SG500 High-precision, semi-automatic measurement runs
NEBSTM要求：物理保护（FD-NEBS-01和FR-NEBS-EQUIP-PROTECT-01的模块）
本文件为Telcordia Technologies发布的关于NEBSTM物理保护要求的通用要求（GR-63-CORE）第四版，旨在为电信服务提供商（TSPs）和设备供应商及制造商提供指导。文件涵盖了设施和空间规划要求、设备空间设计要求、网络设备环境标准以及环境测试方法等内容，旨在确保网络设备的物理保护。
SFF-8432 Specification for SFP+ Module and Cage
SFF-8661 Specification for QSFP+ 4X Module
SFF-8635 QSFP+4X 10 Gb/s可插拔收发器解决方案（QSFP10）规范
本资料为SFF（Small Form Factor）委员会发布的QSFP+ 4X 10 Gb/s可插拔收发器解决方案（QSFP10）规范，版本为0.6。该规范定义了10 Gb/s QSFP+可插拔解决方案，包括基础电气、光学、通用管理、模块/插拔外形、主机连接器和机架等规格，为用户提供了一个清晰定义的解决方案。规范涵盖了多代QSFP+标准，包括10 Gb/s QSFP10、14 Gb/s QSFP14和28 Gb/s QSFP28等。
SFF-8482串行附件2X非屏蔽连接器规范
本文件由SFF委员会制定，定义了一种非屏蔽双通道输入/输出连接器，适用于串行接口非屏蔽设备、背板和电缆。该规范涵盖了3 Gb/s、12 Gb/s和24 Gb/s等多个性能等级，为系统制造商、系统集成商和供应商提供了一个共同的参考。规范详细描述了连接器的机械和接触性能要求，包括尺寸、盲插、热插拔、电流、温度和一般连接器性能要求。
SFF-8472 SFP管理接口规范+
本资料为SFF-8472 Rev 12.3版本，定义了SFP+管理接口的规范，包括增强型数字诊断监控接口，允许实时访问设备操作参数。规范提供了对光学收发器操作参数的实时访问，并支持多种传输速率和距离。资料详细描述了内存组织、标识符和代码、连接器值、收发器兼容性代码等，并提供了相关表格和示例。
SFF-8084 SFP+1X 4 Gb/s可插拔收发器解决方案规范
本资料为SFF-8084规范，定义了0.8mm卡边连接器在多吉比特应用中的物理接口和一般性能要求。该规范适用于4Gb/s SFP+、10Gb/s SFP10、16Gb/s SFP16、28Gb/s SFP28等不同速度的模块。规范为系统制造商、系统集成商和供应商提供了共同参考，并支持多吉比特应用中的光模块接口要求。
SFF-8418 Specification for SFP+ 10 Gb/s Electrical Interface
SFF-8081 SFP+1X 16 Gb/s可插拔收发器解决方案（SFP16）规范
本资料为SFF-8081规范，定义了0.8mm卡边连接器的物理接口和通用性能要求，适用于多吉比特应用。该规范适用于SFP+ 1X 16 Gb/s可插拔收发器解决方案，包括4G、10G、16G和28G不同速度的解决方案。规范为系统制造商、系统集成商和供应商提供了共同参考，并支持多吉比特应用，如光纤通道。
SFF-8083 SFP+1X 10 Gb/s可插拔收发器解决方案（SFP10）规范
本资料为SFF-8083规范，定义了0.8mm卡边连接器在多吉比特应用中的物理接口和一般性能要求，适用于SFP+ 1X 10 Gb/s可插拔收发器解决方案。规范涵盖了机械、电气和光接口要求，适用于光纤通道和10 Gb/s以太网等应用。规范由SFF委员会制定，旨在为系统制造商、系统集成商和供应商提供参考。
MSG20055 - Terminal block
MSG20051 - Terminal block
MSG20091 - Terminal block
MSG20095 - Terminal block
MSG20005 - Terminal block
MSG20001 - Terminal block
HSG2002 SiGe HBT High Frequency Medium Power Amplifier
HSG2001 SiGe NPN EpitaxialHigh Frequency Medium Power Amplifier
光学pH模块
该资料介绍了Eppendorf公司生产的OP-76光学pH模块，该模块用于BioBLU单用生物反应器，通过光学pH传感器监测和控制pH信号，减少设置时间和成本。模块与BioBLU单用生物反应器适配器套件兼容，无需高压灭菌和pH传感器的插入，支持多种生物反应器控制器。
88E1112版本SFP-GE-T测试交换机/网卡列表
该资料列出了88E1112版本SFP-GE-T测试的交换机/网络卡列表，包括卡号、序列号、主机品牌、类型、型号、支持情况、识别类型和测试结果一致性。资料详细列出了多种品牌和型号的交换机和网络卡，以及它们对88E1112版本SFP-GE-T的支持情况，所有测试结果均为通过。
NetModule语句WLAN FragAttack
Mathy Vanhoef发现802.11 WLAN实现中存在名为Fragattack的问题，攻击者可利用这些漏洞在加密WLAN网络中注入L2帧或过滤部分网络数据。NetModule路由器的WLAN驱动程序受影响，公司已发布更新修复多个CVE编号的安全漏洞。建议所有NetModule设备用户更新软件以关闭安全漏洞。
非环境矩形电连接器，
本规范规定了非环境、极化壳体、小型、机架和面板连接器的技术要求，包括插针和插座、压接（可拆卸）、焊接（不可拆卸）或绝缘位移（不可拆卸）接触，适用于-55°C至+125°C的工作温度范围。规范涵盖了连接器的分类、材料、尺寸、性能和标记等方面的要求。
军用电连接器标准试验方法
MIL-STD-1344A军事标准测试方法于1993年9月15日被取消，未来采购应参考EIA364。提供了MIL-STD-1344测试方法与EIA364替换方法的对照表，包括多个测试方法的编号和对应的替换编号。同时，提醒用户根据具体应用评估替换文档，并参考EIA364的表B-1确定适用测试条件和级别。
安防部试验方法半导体器件的标准试验方法
本资料为美国国防部发布的MIL-STD-750F标准，旨在为半导体器件的环境、物理和电气特性测试提供统一的方法和程序。该标准适用于军事和航空航天电子系统中的半导体器件，包括晶体管、二极管、稳压器、整流器等。标准内容包括测试条件、测试方法、测试电路、校准要求等，旨在确保测试结果的准确性和可重复性。
环境工程考虑和实验室试验
本资料为美国国防部发布的MIL-STD-810G环境工程测试方法标准，于2014年4月15日发布，取代了2008年10月31日的版本。标准旨在指导军事和商业应用中的材料在整个生命周期内对环境因素的适应性设计、测试和评估。资料分为三部分：第一部分概述了环境设计/测试定制过程的管理、工程和技术角色；第二部分提供了实验室测试方法；第三部分提供了全球气候区域规划指导。标准强调定制过程的重要性，并提供了详细的测试方法和环境数据，以帮助确保材料在预期使用环境下的性能和可靠性。
DEPARTMENT OF DEFENSE TEST METHOD STANDARD MICROCIRCUITS
SFP-25G-BIDI-LR-C10兼容性测试报告
本报告主要提供了不同品牌交换机上SFP-25G-BIDI-LR收发器的兼容性测试数据。测试项目包括：1）收发器在主机上的链路是否正常；2）收发器是否被主机正确识别；3）收发器在主机上是否显示正常的DDM信息。测试结果显示，所有测试的收发器在不同品牌的交换机上均通过测试，链路正常，被正确识别，并显示正常DDM信息。
Environmental testing – Part 2-78: Tests – Test Cab: Damp heat, steady state
标准电子电气元器件试验方法
本资料为美国国防部发布的MIL-STD-202H军事标准，旨在统一测试电子和电气元器件的方法。标准涵盖了环境测试、物理特性测试和电气特性测试，适用于小型元器件。标准规定了测试方法编号系统、测试条件、校准要求等内容，并详细说明了各种测试方法的具体操作步骤和注意事项。
ioThinx 4500（45ML）模块系列快速安装指南
本指南为ioThinx 4500系列45ML模块的快速安装指南。内容包括模块的安装和拆卸步骤、注意事项、LED指示灯说明、模块配置和规格参数。指南强调在安装和拆卸模块时需断电，并提供了技术支持联系方式。
ME44/BPX3型I/O模块/背板
本资料为Bürkert公司ME44/BPX3系列I/O模块的快速入门指南，内容包括设备使用说明、安全注意事项、技术数据、安装步骤、启动操作、显示元素、维护和拆卸等。资料详细介绍了模块的配置、电气连接、系统安装以及日常维护等操作，旨在帮助用户快速掌握设备的使用方法。
C6-A模块/C6-A模块K安装说明
本资料为C6Amodul / C6Amodul K AWG 26/1 - 22/1, AWG 26/7 - 22/7模块的安装指南，包括安装注意事项、模块版本、电缆规格、接线图和拆卸说明。指南旨在帮助安装人员正确安装和配置模块，避免连接错误。
Pepper C1模块底板用户手册
本手册介绍了Pepper C1模块底板，一款集成了MIFARE® RFID读卡器功能的开发与评估板。该模块支持多种RFID标准，具备Wi-Fi 802.11b/g/n无线连接，内置WEB界面和空中更新功能。底板提供丰富的GPIO接口和UART/TCP通信接口，适用于门禁控制、货物监控、资源管理等物联网应用。手册详细说明了模块的电气规格、引脚配置、典型连接方式和使用方法。
ioThinx 4500（45M）模块系列快速安装指南
本指南为ioThinx 4500系列45M模块的快速安装提供指导。内容包括模块在DIN轨上的安装和拆卸步骤、安装盖子、水平安装注意事项、LED指示灯说明、模块配置和规格参数。指南强调安全操作，如断电拆卸模块，并提供技术支持联系方式。
NetModule路由器快速入门指南
本指南为NetModule路由器快速启动提供指导，包括安全说明、安装、配置和维护信息。指南强调安全操作，如使用原装配件、遵守法规和正确安装天线。安装步骤包括插入SIM卡、连接天线、网络电缆和电源。配置通过Web管理器完成，并建议定期更新软件以保持安全性和功能。指南还提供关于合规性、开源软件和设备处置的信息。
RS9113模块系列模块集成指南
本指南详细介绍了RS9113模块的集成方法，该模块是一款集成了Wi-Fi、蓝牙和ZigBee功能的组合模块。指南涵盖了模块的硬件集成，包括与主机处理器的接口选择、电源要求、参考电路图、物料清单（BoM）以及电路和布局指南。文档还提供了针对集成天线和外部天线的模块的详细说明，包括推荐的PCB着陆图案和电路布局指南。
OEM模块微型仪表
该资料为Mini Meters的OEM模块产品说明，包含安全警告、安装指南、尺寸规格、连接说明、输出接口描述、技术参数和保修信息。资料强调安全操作的重要性，并提供详细的安装步骤和注意事项，以确保正确安装和使用该模块。
C6 Amodul/C6 Amodul K AWG 26/1-22/1，AWG 26/7-22/7安装说明
本资料为C6Amodul / C6Amodul K AWG 26/1至22/7模块的安装指南，包括安装注意事项、模块版本、电缆规格、接线图和拆卸说明。指南旨在帮助安装人员正确安装和配置模块，避免连接错误。
模块插件，安装版本：模块安装说明
本资料主要介绍了E-DAT模块系统的安装和拆卸步骤，包括不同安装版本的详细操作说明。内容涵盖模块安装前的准备、模块与连接器的连接、模块的固定以及模块的拆卸过程。同时，资料强调了安装过程中的安全注意事项，如避免连接错误、确保设备断电无电压等，并指出非标准组件的使用可能导致权利损失和损坏。
BL652使用ModuleLink加载smartBASIC应用程序
本资料介绍了如何使用Laird BL652蓝牙低功耗（BLE）模块和ModuleLink应用进行远程编程。通过智能手机或平板电脑，用户可以使用Over-the-Air（OTA）技术，利用smartBASIC编程语言无线编程BL652模块。资料详细说明了OTA编程的准备工作，包括设备要求、软件安装、设置步骤以及如何将预编译的smartBASIC应用程序加载到BL652模块中。
IEC 61000-4-xTestsfor TI’s ProtectionDevices
RL78/G1D模块：模块控制软件（包括模块固件）
本资料介绍了RL78/G1D模块的控制软件（包括模块固件）。软件基于蓝牙低能耗协议栈V1.11（BLE软件）的调制解调器配置，包含模块固件和主机MCU程序。资料详细描述了主机MCU程序、模块固件和配置文件的结构，开发环境，API添加和串行通信规范，以及模块固件和硬件设置。资料还提供了与BLE软件版本对应的示例程序和源代码。
I2C SCI HAL模块指南
本指南介绍了如何有效地使用Renesas Synergy™平台的I2C SCI HAL模块。内容包括模块功能、API概述、操作概述、配置方法、应用项目示例以及定制和运行指南。指南详细说明了如何将模块集成到应用中，配置时钟和引脚，以及使用API进行数据读写操作。此外，还提供了应用项目示例和下一步学习建议。
CAC HAL模块指南
本指南介绍了如何有效地使用Renesas Synergy™平台的CAC HAL模块，该模块提供高级API以控制时钟精度。指南详细说明了模块的功能、API概述、操作概述、配置和使用方法。用户可以添加该模块到自己的设计，配置它以适应目标应用，并编写代码。指南还包括一个应用项目，作为参考和起点。
使用固件集成技术的RX系列IrDA模块应用说明
本资料介绍了使用固件集成技术（FIT）的IrDA模块。该模块基于IrDA（红外数据协会）1.0标准，通过红外数据接口和串行通信接口（SCI）生成IrDA通信波形，并通过红外光传输和接收数据。模块支持RX113系列微控制器，并提供了API函数以实现初始化、发送、接收、控制和获取版本号等功能。资料还详细说明了硬件要求、软件要求、支持的工具链、头文件、整数类型、配置概述、参数、返回值、回调函数以及如何将FIT模块添加到项目中。
RX23W集团BLE QE实用程序模块固件集成技术
本资料介绍了用于支持蓝牙低能耗（BLE）快速有效（QE）工具解决方案的模块，即BLE QE Utility Module。该模块是QE for BLE工具的一部分，用于配置蓝牙规范配置文件和自定义配置文件，并生成可用于BLE协议栈的程序。资料还列出了QE for BLE支持的服务列表，包括警报通知服务、电池服务、身体成分服务等。
RTC HAL模块指南
本指南介绍了Renesas Synergy™平台的RTC HAL模块，旨在帮助用户有效地在设计中使用该模块。指南内容包括RTC HAL模块的功能、API概述、操作概述、如何在应用程序中包含该模块、配置方法、使用示例以及如何定制该模块以满足特定应用需求。指南还提供了运行应用程序项目的步骤和结论，以及下一步的操作建议。
低功耗模式BL653模块
本资料介绍了如何使用BL653模块测试其低功耗模式（Standby Doze和Deep Sleep）的功耗。内容包括开发套件设置、连接设备、配置UwTerminalX、加载低功耗应用、测量深睡眠和待机休眠模式的电流消耗等步骤。资料还提供了相关注意事项和进一步信息。
BL654模块低功耗模式
本资料介绍了BL654模块的三个电源模式：运行模式、待机休眠模式和深度睡眠模式。详细说明了如何通过smartBASIC应用程序测试这两种低功耗模式的功耗。资料提供了开发套件设置步骤、连接电流测量仪、加载应用程序以及如何测量深度睡眠和待机休眠模式下的电流消耗。
Harmony®模块连续和间歇
ROHM（罗姆） 无线模块选型指南（英文）
ROHM has consistently developed and manufactured wireless communication modules from ICs to modules, and is characterized by solid support and long-term stable supply.~~~~~~Rohm一贯致力于开发和制造从IC到模块的无线通信模块，并以坚实的支持和长期稳定的供应为特色。
系统级模块
DFI提供多种System-On-Modules（SOMs）解决方案，包括COM Express Mini、COM Express Compact、COM Express Basic、Qseven和定制设计服务。产品涵盖不同处理器平台，如Intel Atom、Intel Core、AMD G-Series等，适用于工业自动化、零售、能源等领域。DFI还提供载体板、软件集成、热解决方案等增值服务，确保可靠部署。
170713114 Si4770-A-EVB和Si4770模块-A-EVB寿命终止通知
Silicon Labs宣布Si4770-A-EVB和Si4770MODULE-A-EVB评估板的生命周期结束（EOL）。此变更不影响形式、尺寸、功能、质量或可靠性，仅为客户便利提供信息。用户无需采取任何行动。
NetModule路由器软件V3.8、V4.0产品停产通知（PDN_NRSW_V38_V40_20181031）
NetModule AG宣布，其路由器软件NRSW版本V3.8和V4.0将于2019年3月31日达到ESR（支持与维修结束）的生命周期状态。因此，NetModule将不再提供更新、支持和维护服务。建议客户升级到较新版本的NRSW，对于无法升级的客户，NetModule提供服务级别协议（SLA）以确保持续的软件维护。受影响的NRSW版本包括V3.6、V3.7、V3.8、V4.0、V4.1和V4.2，其中V3.8和V4.0将于2019年3月31日结束支持。
NetModule路由器软件v4.1、v4.2产品停产通知（PDN_NRSW_V41_V42_20211103）
NetModule Router Software（NRSW）V4.1和V4.2版本已进入支持与维修结束（ESR）的生命周期状态。V4.1版本的最后一个版本于2021年3月19日发布，V4.2版本的最后一个版本于2019年7月17日发布。因此，NetModule将不再提供V4.1和V4.2版本的更新、支持和维护服务。建议客户升级到较新的NRSW版本。对于无法升级的客户，NetModule提供服务级别协议（SLA）以确保持续的软件维护。所有产品系列中的NRSW V4.1和V4.2版本均已进入ESR状态，不再提供标准支持、包含错误修复或安全补丁的更新，也不保证与新硬件产品的兼容性。
800G Flex DCO模块
VIAVI 800G FLEX DCO模块是一款针对400G可插拔数字相干光模块开发、验证和集成的完全集成测试产品。该模块支持CFP2-DCO和QSFP-DD 400ZR模块，提供多种测试和测量能力，包括电适配器，用于原型板和IC的测试，以加速产品开发。此外，VIAVI MAP-300光产品提供光电解决方案，以支持研发、SVT和生产，提供行业唯一的完整光电和协议一站式解决方案。该模块支持多种测试接口，包括CFP2-DCO、QSFP-DD、QSFP56和QSFP28。
MOTION®Detection Module II产品简介
ZMOTION® Detection Module II是一款完整的运动检测解决方案，适用于需要检测人类存在的应用。该模块结合了Zilog的Z8FS040运动检测微控制器、热释电传感器和镜头，尺寸小巧，易于集成。它支持硬件模式和串行模式，可调节灵敏度和输出激活时间。该模块适用于无人售货机、显示屏、家用电器、照明控制、电力管理和HVAC等应用。
IW-SDIO WLAN模块
该资料介绍了一款名为“i*W-SDIO WLAN Module”的无线模块，适用于外围卡供应商、设备OEM和ODM开发独立解决方案。模块支持SDIO 1.0接口，符合IEEE 802.11b/g标准，并支持多种加密和安全协议。具有多种调制方式和数据速率，内置芯片天线和外部天线连接选项。适用于多种设备，如手机、数码相机、PDA等。
800G柔性模块
VIAVI推出的800G FLEX模块，为网络产品设计和推出提供全面的测试和测量能力。该模块支持400GE PAM-4、PHY、PCS和以太网层，以及高达800G的灵活服务。模块具备多种测试接口，包括QSFP-DD、QSFP56和QSFP28。功能包括400GE和200GE以太网、FEC应力测试、多用户支持和独立端口、测试自动化等。适用于系统开发、以太网流量负载、中继器硬件验证、FEC合规性验证、IC开发和验证测试、系统验证测试（SVT）以及制造测试。
VersaClock III Demo Module
Ka波段PA模块外形图
本资料修订日期为2011年12月20日，版本号为159648 Rev. E，内容涉及DWALATA项目，具体页码为第1页，共1页。
LabVIEW™FPGA模块发行说明
本资料为LabVIEW FPGA Module的发布说明，主要内容包括安装LabVIEW FPGA Module、配置FPGA设备、选择执行目标等。资料提供了FPGA VIs和host VIs的练习，以及开发应用所需的资源列表。涵盖了安装步骤、配置远程RT系统、访问和配置FPGA设备、使用LabVIEW选择FPGA设备作为执行目标、FPGA VIs和host VIs的入门指南等。
M-7017Z模块发行说明
该资料介绍了M-7017Z模块的硬件规格、DCON和Modbus RTU协议的命令和地址映射。M-7017Z模块支持10通道差分输入或20通道单端输入，具有单个通道可配置性。DCON协议中新增了设置和读取单端/差分模式的命令，Modbus RTU协议中提供了地址映射和参数设置。资料还包含了工程数据格式表和注意事项，以及技术支持联系方式和问题报告指南。
Sterling LWB模块应用指南
本指南详细介绍了如何设计和集成认证天线到Sterling-LWB模块中。涵盖了四种认证的离模块天线选项，包括陶瓷芯片天线、LSR偶极子天线、LSR FlexNotch天线和LSR FlexPIFA天线。指南提供了PCB布局要求，以确保模块的模块化认证，并提供了参考设计模块，以帮助用户将SIP模块集成到最终产品中。此外，还提供了不同天线的规格和测试要求，以确保电磁兼容性。
Electronic Mall
Brand：Horizon Robotics
Category：AIOT RDK MODULE
Unit Price：$ 91.1539
In Stock： 269
Brand：Horizon Robotics
Category：AIOT RDK MODULE
Unit Price：$ 67.6154
In Stock： 221
Brand：Horizon Robotics
Category：AIOT RDK MODULE
Unit Price：$ 76.1539
In Stock： 67
Brand：Horizon Robotics
Category：AIOT RDK MODULE
Unit Price：$ 84.6924
In Stock： 9
Integrated Circuits
Discrete Components
Connectors & Structural Components
Assembly UnitModules & Accessories
Power Supplies & Power Modules
Electronic Materials
Instrumentation & Test Kit
Electrical Tools & Materials
Mechatronics
Processing & Customization
